EC360® Non Silicone 5 W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 2.0 mm)

GUTE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 NON SILICONE steht für extrem leistungsorientierte Wärmeleitpads zum kleinen Preis, mit 5.0 W/mK leiten sie Wärme 180 x besser als Luft. UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Die Wärmeleitpads wirken perfekt als Gap Filler und überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten. SILIKONFREI: Die Thermopads sind silikonfrei und lecken daher kein Silikonöl. SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend und nicht kapazitiv. Ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen. GRÖẞE: 100 x 100 x 2.0 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.