ARCTIC TP-4: Premium Performance Thermal Pad, 100x100x1,5 mm (1 Stück) Wärmeleitpad, stapelbar bis 2,0mm ohne Leistungsverlust, Hohe Leistung, sehr weich, Gap-Filler, Überbrückung von Unebenheiten

Arctic Tp-4 Wärmeleitpaste 1.5 Mm. Hohe Leistung – Extrem weichDas TP-4 auf Silikonbasis kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit extrem geringer Härte und gleicht Fertigungstoleranzen zwischen Chips zuverlässig aus.Sichere AnwendungElektrisch isolierend, nicht haftend und einfach zu handhaben – für eine sichere und zuverlässige Wärmeübertragung.Minimierung des WärmewiderstandsJe dünner das Pad, desto geringer der Wärmewiderstand.Je nach Anpressdruck kann das TP-4 bis zu 60 % seiner ursprünglichen Dicke komprimiert werden.Überbrückung unebener OberflächenPasst sich optimal an unterschiedliche Chipherhöhungen, Luftspalte und unebene Oberflächen an, um einen zuverlässigen Kontakt zu gewährleisten.Erhältlich in verschiedenen Dicken und GrößenErhältlich in den Dicken 0.5 mm, 1.0 mm und 1.5 mm sowie in mehreren Größen.Kann bei Bedarf individuell zugeschnitten werden.Stapelbar ohne LeistungsverlustDank seiner geringen Härte und seines niedrigen Grenzflächenwiderstands können mehrere Pads kombiniert werden, ohne die Wärmeübertragungsleistung zu beeinträchtigen.Vielseitige AnwendungenIdeal für RAM, Chipsätze, GPUs, Konsolen, Laptops und viele andere elektronische Komponenten.Flexibel, vibrationsdämpfend und leicht zu schneiden.ARCTIC TP-4 Premium Performance Thermal Pad.Typ: Thermopad, Dichte: 3.4 g/cm³, Produktfarbe: Grau.Breite: 100 mm, Tiefe: 100 mm, Höhe: 1.5 mm.Menge pro Packung: 1 Stück(e), Paketbreite: 115 mm, Pakettiefe: 120 mm.Ursprungsland: China. tradeinn Techinn

HOCHLEISTUNGS-WÄRMELEITFÄHIGKEIT MIT TP-4:Ultraweiches, silikonbasiertes Pad übertrifft viele High-End-Alternativen und sorgt für exzellente Wärmeübertragung selbst bei unebenen Chipoberflächen. OPTIMALE KOMPRIMIERBARKEIT FÜR GERINGEREN WÄRMEWIDERSTAND:Stark komprimierbares Material (z. B. von 0,5 mm auf 0,3 mm) reduziert den Wärmewiderstand und gleicht Höhenunterschiede bis zu 40 % effizient aus. PERFEKTE GAP-FILLER-EIGENSCHAFTEN:Passt sich Unebenheiten und Luftspalten optimal an und gewährleistet zuverlässigen Kontakt, ohne empfindliche Bauteile zu belasten. VIELSEITIGE ANWENDUNGSMÖGLICHKEITEN:Ideal für RAM, GPUs, Laptops, Konsolen, M.2 SSDs und zahlreiche weitere elektronische Komponenten. SICHERES UND BENUTZERFREUNDLICHES DESIGN:Elektrisch isolierend, nicht klebend und vibrationsdämpfend für eine sichere Anwendung und langfristige Zuverlässigkeit. FLEXIBEL ZUSCHNEIDBAR UND STAPELBAR:In verschiedenen Größen und Stärken erhältlich, individuell anpassbar und ohne Leistungsverlust kombinierbar.