ARCTIC TP-4: Premium Performance Thermal Pad, 120x20x1,0 mm (4 Stück) Wärmeleitpad, stapelbar bis 2,0mm ohne Leistungsverlust, Hohe Leistung, sehr weich, Gap-Filler, Überbrückung von Unebenheiten

Arctic Tp-4 1 Mm Wärmeleitpaste 4 Einheiten. Hohe Leistung – Extrem weichDer silikonbasierte TP-4 kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit extrem geringer Härte und gleicht Fertigungstoleranzen zwischen Chips zuverlässig aus.Sichere AnwendungElektrisch isolierend, nicht haftend und einfach zu handhaben – für eine sichere und zuverlässige Wärmeübertragung.Minimierung des WärmewiderstandsJe dünner das Pad, desto geringer der Wärmewiderstand.Je nach Anpressdruck kann der TP-4 bis zu 60 % seiner ursprünglichen Dicke komprimiert werden.Überbrückung von unebenen OberflächenPasst sich optimal an unterschiedliche Chip-Höhen, Luftspalte und unebene Oberflächen an, um einen zuverlässigen Kontakt zu gewährleisten.Verfügbar in verschiedenen Dicken und GrößenErhältlich in Dicken von 0.5 mm, 1.0 mm und 1.5 mm sowie in verschiedenen Größen.Bei Bedarf individuell zuschneidbar.Stapelbar ohne LeistungsverlustDank seiner geringen Härte und seines geringen Übergangswiderstands können mehrere Pads kombiniert werden, ohne die Wärmeübertragungsleistung zu beeinträchtigen.Vielseitige AnwendungenIdeal für RAM, Chipsätze, GPUs, Konsolen, Laptops und viele andere elektronische Komponenten.Flexibel, vibrationsdämpfend und leicht zu schneiden. ARCTIC TP-4 Premium Performance Thermal Pad.Typ: Wärmeleitpad, Dichte: 3.4 g/cm³, Produktfarbe: Grau.Breite: 20 mm, Tiefe: 120 mm, Höhe: 1 mm.Menge pro Packung: 4 Stk., Paketbreite: 95 mm, Paketttiefe: 140 mm.Herkunftsland: China. tradeinn Techinn

Das silikonbasierte TP-4 Wärmeleitpad kombiniert eine außergewöhnlich geringe Härte mit hoher Wärmeleitfähigkeit und sorgt für eine zuverlässige Wärmeübertragung selbst bei anspruchsvollen Anwendungen. Höhenunterschiede zwischen Chips, Luftspalten und unebene Oberflächen werden optimal ausgeglichen, wodurch ein sicherer und gleichmäßiger Kontakt entsteht. Das Material ist elektrisch isolierend, nicht klebend und besonders einfach zu verarbeiten. Je nach Anpressdruck lässt sich das Pad auf bis zu 60 % seiner ursprünglichen Stärke komprimieren. Dadurch wird der Wärmeleitwiderstand reduziert und die Wärme effizient an den Kühlkörper abgeführt. Dank der geringen Härte und des niedrigen Kontaktwiderstands können bei Bedarf mehrere Pads kombiniert werden, ohne die Wärmeübertragung wesentlich zu beeinträchtigen. Das TP-4 ist formbar, vibrationsdämpfend und lässt sich problemlos auf die gewünschte Größe zuschneiden.