Xilence XPTP.P High Performance CPU Thermal Pad, einfaches Auftragen ohne Verschmieren, für Moderate bis Starke Gaming CPUs, grau
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Saubere Montage ohne Paste : Einfaches Auflegen und montieren – keine Kleckerei, kein Verschmieren, ideal für schnelle CPU-Installationen. Starke Wärmeübertragung : Wärmeleitfähigkeit 22.5±0.1 W/mK und thermische Impedanz
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Saubere Montage ohne Paste : Einfaches Auflegen und montieren – keine Kleckerei, kein Verschmieren, ideal für schnelle CPU-Installationen. Starke Wärmeübertragung : Wärmeleitfähigkeit 22.5±0.1 W/mK und thermische Impedanz
Saubere Montage ohne Paste : Einfaches Auflegen und montieren – keine Kleckerei, kein Verschmieren, ideal für schnelle CPU-Installationen. Starke Wärmeübertragung : Wärmeleitfähigkeit 22.5±0.1 W/mK und thermische Impedanz