TR Thermalright Assassin King 120 SE CPU Kühler 5 Heatpipes, 1550U/min, leiser 120mm Lüfter, für AM4/AM5,Intel LGA1851/1700/115x/1200,148mm High PC
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Beschreibung
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Starke Leistung - Antioxidations-Heatpipes aus reinem Kupfer mit einem Durchmesser von 5 x 6 mm berühren die CPU direkt, leiten Wärme schnell ab, Größe 120 x 73 x 148 mm, geeignet für kleine ITX-Gehäuse, Vermeidung von Konflikten mit Speicher-/Grafikkarten Leises Design - PWM-Lüfter mit 120 mm Leistungsstufe (1550 U/min±10 %), Luftvolumen von 66,17 CFM, Lüftergeräusch von 25,6 dBA, ausgewogene Wärmeableitung und Geräuschlosigkeit, S-FDB-Lagertechnologie zur Reduzierung von Reibung, Vibrationen und Verlängerung der Lebensdauer des Lüfters AGHP Heat Pipe Technology - Die Reverse Gravity Heat Pipe Technologie der dritten Generation löst das Problem der durch die Schwerkraft verursachten geringen Leistung und optimiert die Wärmeableitungsleistung von CPU-Kühlkörpern in vertikaler Richtung des Motherboards Detailkontrolle - Die Wärmeableitungshöhe von 148 mm des CPU-Radiators, die Basis aus reinem Kupfer und die eloxierte, mattierte Deckplatte verstärken den Wärmeableitungseffekt Kompatibilität - Unterstützt Intel LGA 1150/1151/1151/1155/1156/1200/1700/1851, AMD AM4/AM5, CPU-Upgrade ohne Austausch von Befestigungselementen, einfache Installation. (Die AMD-Plattform erfordert die Installation mit der ursprünglichen Motherboard-Backplane)
Starke Leistung - Antioxidations-Heatpipes aus reinem Kupfer mit einem Durchmesser von 5 x 6 mm berühren die CPU direkt, leiten Wärme schnell ab, Größe 120 x 73 x 148 mm, geeignet für kleine ITX-Gehäuse, Vermeidung von Konflikten mit Speicher-/Grafikkarten Leises Design - PWM-Lüfter mit 120 mm Leistungsstufe (1550 U/min±10 %), Luftvolumen von 66,17 CFM, Lüftergeräusch von 25,6 dBA, ausgewogene Wärmeableitung und Geräuschlosigkeit, S-FDB-Lagertechnologie zur Reduzierung von Reibung, Vibrationen und Verlängerung der Lebensdauer des Lüfters AGHP Heat Pipe Technology - Die Reverse Gravity Heat Pipe Technologie der dritten Generation löst das Problem der durch die Schwerkraft verursachten geringen Leistung und optimiert die Wärmeableitungsleistung von CPU-Kühlkörpern in vertikaler Richtung des Motherboards Detailkontrolle - Die Wärmeableitungshöhe von 148 mm des CPU-Radiators, die Basis aus reinem Kupfer und die eloxierte, mattierte Deckplatte verstärken den Wärmeableitungseffekt Kompatibilität - Unterstützt Intel LGA 1150/1151/1151/1155/1156/1200/1700/1851, AMD AM4/AM5, CPU-Upgrade ohne Austausch von Befestigungselementen, einfache Installation. (Die AMD-Plattform erfordert die Installation mit der ursprünglichen Motherboard-Backplane)
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