Thermal Grizzly Putty Pro TG-P-P-100 Wärmeleitpaste 100 g

TG Putty ist eine elektrisch nichtleitende, flexible Füllsubstanz, die als Ersatz für herkömmliche Wärmeleitpads dient. Sie gleicht Höhenunterschiede aus und lässt sich leicht auftragen, um Lücken zwischen Kühlkörper und Komponenten zu schließen. Die Lösung ist speziell für Grafikkarten- und PCB-Anwendungen konzipiert, wo verschiedene Pad-Dickenstufen verwendet werden. Aufgetragen wird TG Putty mit beiliegenden Spachteln, die eine großflächige Auftragung ermöglichen. Das Material kompensiert Höhenunterschiede von 0,2 mm bis 3,0 mm und eignet sich so gut für Umbauten und Pad-Ersatz unter VRAM-, VRM- und weiteren PCB-Bereichen. TG Putty ist in drei Varianten erhältlich, die sich hauptsächlich in der Wärmeleitfähigkeit unterscheiden: Basic, Advance und Pro. Die Verwendung zwischen PCB und Kühler oder Backplate ist vorgesehen, wobei eine großflächige Applikation unterstützt wird.

Eigenschaften

• Elektrisch nichtleitend
• Leicht aufzutragen und flexibel
• Kompensiert Höhenunterschiede 0,2–3,0 mm
• Varianten: Basic, Advance, Pro
• Für GPU- und PCB-Anwendungen; nicht direkt auf GPU-Chip

Varianten & Anwendung

TG Putty Basic, TG Putty Advance und TG Putty Pro unterscheiden sich in der Wärmeleitfähigkeit: Basic mittlere, Advance gute, Pro hervorragende Leitfähigkeit. Das Material eignet sich als Gap-Filler, um Höhenunterschiede auszugleichen, und unterstützt den Austausch mehrerer Wärmeleitpad-Stärken bei VRAM-, VRM- und weiteren PCB-Bereichen. Es ist zwischen PCB und Kühler oder Backplate verwendbar und lässt sich großflächig mit den beiliegenden Spachteln auftragen. WICHTIG: TG Putty ist nicht für die Verwendung auf Prozessoren (IHS oder Direct Die) oder direkt auf dem GPU-Chip geeignet.

Wichtiger Hinweis: TG Putty ist nicht für die Verwendung auf Prozessoren (IHS oder Direct Die) oder direkt auf dem GPU-Chip geeignet.