Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit: Die sehr hohe Kühleistung sorgt für einen schnellen Abtransport der Hitze - Besonderer Vorteil: Bei starkem Anpressdruck und hoher Komprimierung verbessert sich die thermische Performance für Ihre Komponenten sogar noch Maximale Komprimierbarkeit: Dank der flexiblen Struktur passen sich die Pads nahtlos an unterschiedliche Bauteilhöhen an - Überbrücken Unebenheiten mühelos und ermöglichen einen optimalen thermischen Kontakt über die gesamte Hardware-Fläche Maximale Sicherheit: Die Pads sind elektrisch nichtleitend - Dies verhindert Kurzschlüsse und schützt Ihre Hardware zuverlässig, während sie für einen effizienten Wärmetransfer von der Komponente zum Kühler sorgen Einfache Installation: Die Pads sind anwendungsfreundlich gestaltet und lassen sich unkompliziert auf die benötigte Größe zuschneiden - Ideal für die schnelle Bestückung von Chipsätzen und anderen elektronischen Komponenten Vielseitige Auswahl: Erhältlich in den Stärken von 1,0mm bis 5mm - Für jede Hardware-Komponente und jeden Zwischenraum die exakt passende Lösung
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