Überragende Wärmeleitfähigkeit: Durch die spezielle Zusammensetzung aus Aluminiumoxid, Aluminiumhydroxid und Aluminiumpulver bietet das Pad eine Spitzenleistung bei der Wärmeübertragung für absolute High-End-Systeme Optimale Oberflächenanpassung: Die weiche Konsistenz erlaubt eine hervorragende Komprimierbarkeit - Schmiegt sich perfekt an die Strukturen von Wärmequelle und Kühler an, um Lufteinschlüsse konsequent zu vermeiden Maximale Sicherheit: Die Pads sind elektrisch nichtleitend - Dies verhindert Kurzschlüsse und schützt Ihre Hardware zuverlässig, während sie für einen effizienten Wärmetransfer von der Komponente zum Kühler sorgen Einfache Installation: Die Pads sind anwendungsfreundlich gestaltet und lassen sich unkompliziert auf die benötigte Größe zuschneiden - Ideal für die schnelle Bestückung von Chipsätzen und anderen elektronischen Komponenten Vielseitige Auswahl: Erhältlich in den Maßen 120x20mm und 100x100mm sowie in Stärken von 0,5mm bis 3mm - Für jede Hardware-Komponente und jeden Zwischenraum die exakt passende Lösung
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