Das Thermal Grizzly Minus Pad ist ein aus modifiziertem Silikon gefertigtes Wärmeleit-Pad, das mit Metall-Oxiden gefüllt ist und dadurch eine gute Wärmeleitfähigkeit bietet. Es wirkt als weicher GapFiller, der leicht haftend bleibt, sich aber auch wieder entfernen lässt, und ist elektrisch isolierend. Die Pads entfalten ihre Wärmeableitung schon bei geringem Anpressdruck und finden Einsatz in elektrischen Komponenten wie PCs, Notebooks, LED- und LCD-Geräten, Halbleitern und Transformatoren. Dank keramisch-silikon-Formel-Komplex und Nano-Aluminium-Oxid wird eine effiziente Wärmeübertragung erzielt, und durch elastische Oberflächen werden Unterschiede kleiner Bauteile ausgeglichen. Die Pads sind umweltfreundlich, RoHS-konform und in verschiedenen Abmessungen und Dicken erhältlich, sodass sie sich flexibel an unterschiedliche Anwendungen anpassen.”
Eigenschaften
- Weicher GapFiller aus modifiziertem Silikon
- Metall-Oxid-Füllung für Wärmeleitfähigkeit
- Hoher Wärmeleitwert bei geringem Anpressdruck
- Elektrisch isolierend und RoHS-konform
- Elastische Oberfläche gleicht Bauteilunterschiede aus
- Verfügbare Größen: 30x30mm bis 100x100mm; 0,5–3mm Dicke
Anwendungen
Eingesetzt in SSDs, Mainboards, Grafikkarten und weitere elektronische Komponenten; geeignet für Anwendungen, in denen ein Metallgehäuse als Kühlkörper dient. Nützlich beim Overclocking von RAM, CPU und GPU sowie überall dort, wo Wärmeleitpaste nicht die optimale Lösung ist.
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