Thermal Grizzly Minus Pad 8 (30x30x2,0mm) elektrisch Nicht leitendes Wärmeleitpad, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs, Konsolen Elektronik

THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab FLEXIBLE STRUKTUR - Das thermische Polster gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten mit seiner flexiblen Struktur und hoher Wärmeleitfähigkeit aus VIELFÄLTIGE EINSATZMÖGLICHKEITEN - Es wird in Situationen eingesetzt, in denen keine Wärmeleitpaste verwendet werden kann, z.B. bei großen Luftspalten oder unebenen Oberflächen HERVORRAGENDE ERGEBNISSE - Durch das Ausfüllen kleiner Lücken mit seiner flexiblen und hochleitfähigen Struktur leitet das thermische Pad effektiv Wärme zwischen den Komponenten ab 8W/(m·K) WÄRMELEITFÄHIGKEIT - Mit seiner hohen Leitfähigkeit und Vielseitigkeit eignet es sich für eine Vielzahl von Konfigurationen mit unterschiedlichen Anforderungen