Herausragende Wärmeleitfähigkeit übertrifft herkömmliche Wärmeleitpasten und sorgt für effiziente Wärmeabfuhr bei Hochleistungsanwendungen. Flexible und anpassungsfähige Oberfläche passt sich exakt an Bauteilkonturen an und maximiert die Kontaktfläche. Enthält keine flüssigen Bestandteile, vermeidet Austrocknen und bietet langfristig konstante Leistung. Einfache Anwendung ohne die Unordnung herkömmlicher Wärmeleitpasten, ideal für Profis und Einsteiger. Elektrisch leitfähiges Design erfordert präzise Anwendung, bietet aber bei korrektem Gebrauch optimale Wärmeableitung. Kompatibel mit einer Vielzahl von CPUs und GPUs, einschließlich AMD Threadripper und Intel Socket 4677, für vielseitige Einsatzmöglichkeiten. Funktioniert zuverlässig in einem Temperaturbereich von -250°C bis +150°C, ideal für anspruchsvolle Einsatzbedingungen. Vorgefertigte Maße von 68 x 51 mm mit einer Dicke von 0,2 mm, perfekt für großflächige Komponenten geeignet. Robuste Konstruktion ermöglicht eine langfristige Nutzung ohne Leistungsverlust, reduziert die Notwendigkeit häufiger Wechsel. Hochwertiges Produkt mit deutlich höherer Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu Standard-Wärmeleitpads, steigert die Systemleistung.
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