OPTIMIERTER ANPRESSDRUCK FÜR INTEL LGA1700 Entwickelt für Intel CPUs der 13. und 14. Generation und zur Verbesserung des Kühlerkontakts ELOXIERTES ALUMINIUM MIT ÜBERARBEITETER INNENKONTUR Der Rahmen verbessert die Druckverteilung und unterstützt eine stärkere Kühlerauflage EINFACHE MONTAGE OHNE SPEZIFISCHES DREHMOMENT Gegenüber dem Vorgänger wurde die Installation benutzerfreundlicher gestaltet VERBESSERTER KONTAKT ZWISCHEN CPU UND KÜHLER Hilft, die Wölbung des Heatspreaders zu reduzieren und den thermischen Hotspot besser abzudecken FÜR INTEL 13TH 14TH GEN UND LGA1700 SYSTEME Geeignet für leistungsorientierte Luft- und Wasserkühlungs-Setups
AlternateMit dem 13th Gen CPU Contact Frame bietet Thermal Grizzly eine Montagehilfe für Intel Mainboards mit dem Sockel LGA1700. Der Kontaktrahmen ersetzt das Standard-ILM des Mainboards und verbessert die Kühlleistung des CPU-Kühlers durch optimierten Anpressdruck Der Intel 13th Gen CPU Contact Frame hat eine spezielle Innenkontur, um den Anpressdruck bei der Montage von der Mitte der CPU zu den Kanten zu verlagern. Dadurch wird die konkave Wölbung des IHS vermieden. Dies führt dazu, dass CPU-Kühler besser auf dem Prozessor aufliegen und eine größere Kontaktfläche haben, um die Abwärme der CPU abzuleiten.
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