Supermicro X13DEI, Intel, LGA 4677 (Socket E), Intel® Xeon®, DDR5 SDRAM, 4 TB, DIMM

Supermicro X13dei-b Hauptplatine. SUPERMICRO X13DEI-B Motherboard: Der Gipfel der Dual-Prozessor-LeistungEntfesseln Sie eine neue Ära der Rechenleistung für Ihre anspruchsvollsten Unternehmensanwendungen mit dem SUPERMICRO X13DEI-B Motherboard. Entwickelt für Spitzenleistungen in KI, High-Performance Computing (HPC), Cloud Computing und groß angelegter Virtualisierung, bietet dieses Motherboard eine robuste und skalierbare Grundlage für Rechenzentren der nächsten Generation. Durch die Integration von Spitzentechnologie mit der bekannten Zuverlässigkeit von Supermicro ist das X13DEI-B darauf ausgelegt, Ihre datenintensiven Anwendungen zu beschleunigen und unübertroffene Leistung zu liefern, um sicherzustellen, dass Ihre Infrastruktur für die Herausforderungen von morgen gerüstet ist.Erleben Sie einen monumentalen Sprung in der Verarbeitungsfähigkeit und Speicherbandbreite. Das X13DEI-B ist darauf ausgelegt, das volle Potenzial von Dual-Prozessor-Konfigurationen auszuschöpfen, was massive parallele Verarbeitung und effiziente Handhabung komplexer Algorithmen ermöglicht. Seine umfangreiche Speicherunterstützung beseitigt Engpässe und macht es ideal für In-Memory-Datenbanken, Echtzeitanalysen und umfangreiche Virtualisierungsumgebungen. Mit Konnektivitätsstandards der nächsten Generation stellt dieses Motherboard sicher, dass Daten mit maximaler Geschwindigkeit zwischen Prozessoren, Speicher, Speicher und Netzwerk fließen, wodurch eine perfekt ausbalancierte und hocheffiziente Systemarchitektur entsteht.Hauptvorteile:* Außergewöhnliche Dual-Prozessor-Leistung: Nutzen Sie die volle Stärke einer Dual-CPU-Konfiguration, die die extreme Leistung liefert, die für intensive Berechnungen und KI-Trainingsmodelle erforderlich ist.* Massive Speicher-Skalierbarkeit: Die Unterstützung für einen enormen Speicherbedarf ermöglicht die Ausführung der größten Datensätze und komplexesten Anwendungen direkt im Speicher, wodurch die Latenz dramatisch reduziert wird.* I/O-Durchsatz der nächsten Generation: Mit PCIe 5.0-Unterstützung bietet das Motherboard die doppelte Bandbreite der Vorgängergeneration und bietet eine zukunftssichere Plattform für Hochgeschwindigkeits-GPUs, Beschleuniger und Netzwerkkarten.* Schnelle, integrierte Netzwerkanbindung: Integrierte Dual-10GbE-LAN-Ports bieten sofort eine schnelle, zuverlässige und redundante Konnektivität, die für datenverkehrsintensive Rechenzentrums- und Cloud-Umgebungen unerlässlich ist.* Enterprise-Management und Zuverlässigkeit: Mit integriertem IPMI 2.0 mit KVM und dediziertem LAN ermöglicht das X13DEI-B umfassende Fernüberwachung, -verwaltung und -wartung, um maximale Betriebszeit und Systemstabilität zu gewährleisten.Technische Spezifikationen:* Prozessorunterstützung: Dual Socket E (LGA 4677) kompatibel mit Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 4. und 5. Generation.* Speicherkapazität: 16 DIMM-Steckplätze, die bis zu 4 TB DDR5-5600MT/s ECC RDIMM unterstützen.* Erweiterungssteckplätze: 2 PCIe 5.0 x16-Steckplätze und 3 PCIe 5.0 x8-Steckplätze für maximale Erweiterbarkeit und Konfigurierbarkeit.* Speicherinterface: 2 M.2-Steckplätze (PCIe 3.0 x4, M-Key 2280/22110) und 4 SATA3 (6Gbps)-Ports.* Netzwerk: Integrierte Dual-10GbE-LAN-Ports über den Intel® X710-AT2 Controller.* Konnektivität und Erweiterung: Die vielseitigen PCIe-Steckplätze bieten Flexibilität für die Hinzufügung spezialisierter Hardware, einschließlich fortschrittlicher RAID-Controller oder Hochgeschwindigkeits-WLAN-Netzwerkadapter für spezifische Einsatzanforderungen.* Management: ASPEED AST2600 BMC für IPMI 2.0, KVM mit dediziertem LAN und Redfish API-Unterstützung. tradeinn Techinn

Prozessorhersteller:IntelProzessorsockel:LGA 4677 (Socket E)Kompatible Prozessoren:Intel® Xeon®Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren:2Unterstützte Arbeitsspeicher:DDR5-SDRAMAnzahl der Speichersteckplätze:16RAM-Speicher maximal:4 TBArbeitsspeicher Typ:DIMMSpeicherspannung:1.1 VECC-Kompatibilität:ECCUnterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit:4000,4400,4800,5200,5600 MHzUnterstützte Speichertaktrate (max.):5600 MHzUnterstützte Speichermodulkapazitäten:16GB, 32GB, 64GB, 96GB, 128GB, 256GBMaximaler RDIMM Speicher:4 TBMaximaler interner Speicher pro Steckplatz:256 GBUnterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:PCI Express 4.0, SATA IIIRAID-Unterstützung:JaRAID Level:0, 1, 5, 10Eingebaute Grafikadapter:JaGrafikkarte-Familie:ASPEEDGrafikkarte:AST2600SATA III Anschlüsse:10Zahl der Chassisventilatorstecker:8TPM-Anschluss:JaAnzahl USB 2.0 Anschlüsse:1USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:4USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C:0USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:0USB 3.2 Gen 2 (