Supermicro Motherboard X13DEI T bulk pack

Supermicro X13dei-t-b Hauptplatine. SUPERMICRO X13DEI-T-B MotherboardErleben Sie die Spitzenleistung von Servern mit dem SUPERMICRO X13DEI-T-B Motherboard, das sorgfältig entwickelt wurde, um als Hochleistungsfundament für die anspruchsvollsten Unternehmensanwendungen, Rechenzentren und High-Performance-Computing (HPC)-Cluster zu dienen. Dieses Motherboard wurde entwickelt, um die immense Leistung von Prozessoren der nächsten Generation zu nutzen und bietet eine kompromisslose Plattform für KI/ML, Virtualisierung, Cloud Computing und Big Data Analytics. Sein Design priorisiert maximalen Durchsatz, umfangreiche Speicherkapazität und zukunftssichere Konnektivität, um sicherzustellen, dass Ihre Infrastruktur skaliert werden kann, um die Herausforderungen von morgen zu meistern. Durch die Integration fortschrittlicher Technologien und robuster Komponenten in Serverqualität liefert das X13DEI-T-B außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Effizienz für geschäftskritische Workloads und ist damit die definitive Wahl für den Aufbau leistungsstarker und skalierbarer Serverlösungen.Der Kernvorteil dieses Motherboards liegt in seiner Fähigkeit, Dual-Prozessoren zu unterstützen, wodurch die Rechenressourcen für parallele Verarbeitung und stark parallelisierte Anwendungen effektiv verdoppelt werden. Dieses Dual-Socket-Design wird durch einen massiven Speicherbedarf ergänzt, der die Ausführung großer In-Memory-Datenbanken und komplexer Simulationen ohne Leistungseinbußen ermöglicht. Mit Unterstützung des neuesten Peripheral Component Interconnect-Standards bietet es beispiellose Datenübertragungsgeschwindigkeiten zwischen der CPU und angeschlossenen Geräten wie High-End-GPUs und Beschleunigern, wodurch Latenzzeiten erheblich reduziert und das volle Potenzial Ihrer Hardwareinvestitionen ausgeschöpft wird. Integriertes Hochgeschwindigkeitsnetzwerk bietet robuste Konnektivität für datenintensive Umgebungen direkt nach der Installation, während eine flexible Speicherarchitektur eine anspruchsvolle Mischung aus ultraschnellen und hochkapazitiven Speicherlaufwerken ermöglicht.Hauptmerkmale:* Prozessorunterstützung: Dual LGA 4677 Sockets für 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren* Speicherkapazität: 32 DIMM-Steckplätze für bis zu 8 TB DDR5-4800MHz ECC RDIMM-Speicher* Erweiterungssteckplätze: Mehrere PCIe 5.0 x16 und PCIe 5.0 x8 Steckplätze für maximale Peripheriebandbreite* Speicherinterface: 12 SATA3 (6 Gbps) Ports und 2 M.2 Steckplätze (PCIe 5.0 x4)* Fernverwaltung: Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und dediziertem LAN für umfassende SerververwaltungKonnektivität und WLANDas SUPERMICRO X13DEI-T-B Motherboard ist auf Stabilität und Geschwindigkeit im Unternehmensumfeld ausgelegt und konzentriert sich mit seinen integrierten Dual-10GbE-LAN-Ports auf kabelgebundenes Netzwerk mit hohem Durchsatz. Obwohl es kein integriertes WLAN bietet, bieten seine umfangreichen PCIe 5.0-Erweiterungssteckplätze den idealen Weg, um fortschrittliche WLAN-Karten hinzuzufügen. Dies ermöglicht es Systemadministratoren, den spezifischen WLAN-Adapter auszuwählen, der ihren genauen Sicherheits- und Leistungsanforderungen entspricht, und gewährleistet so maximale Flexibilität für jedes Berestellungsszenario.Technische Spezifikationen* CPU: Dual 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren, bis zu 350W TDP* Speicher: 32 Steckplätze, DDR5-4800MHz ECC RDIMM, 8-Kanal* LAN: 2 RJ45 10GBase-T Ports über Intel® X710-AT2* Management-LAN: 1 RJ45 dedizierter IPMI-LAN-Port* Video: 1 VGA-Port über ASPEED AST2600 BMC. tradeinn Techinn

Supermicro MBD-X13DEI-T. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 4677 (Socket E), Kompatible Prozessoren: Intel® Xeon®. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 4 TB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, PCI Express 5.0, SATA III, RAID Level: 0, 1, 5, 10. LAN-Controller: Broadcom 5720. Komponente für: Server, Motherboardformfaktor: Erweitertes ATX, Motherboard Chipsatz Familie: IntelProzessorProzessorherstellerIntelProzessorsockelLGA 4677 (Socket E)Kompatible ProzessorenIntel® Xeon®Anzahl Prozessorkerne64SpeicherUnterstützte ArbeitsspeicherDDR5-SDRAMAnzahl der Speichersteckplätze16Arbeitsspeicher TypDIMMSpeicherspannung1.1 VECC-KompatibilitätECCUnterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit4000,4400,4800,5200,5600 MHzRAM-Speicher maximal4 TBSpeicher-ControllerUnterstützte Speicherlaufwerk-SchnittstellenM.2, PCI Express 5.0, SATA IIIRAID-UnterstützungJaRAID Level0, 1, 5, 10Interne E/A-AnschlüsseSATA III Anschlüsse10TPM-AnschlussJaE/A-Anschlüsse auf der Rückse