Das B850 GAMING PLUS WIFI6E bietet umfassende Konnektivität, leistungsfähige Kühlungslösungen und flexible Speicheroptionen für anspruchsvolles Gaming und KI-anwendungsnahes Computing. Es kombiniert fortschrittliche VRM-Technik mit einem Core Boost Architektur-Fokus, einem umfangreichen Kühlsystem inklusive M.2 Shield Frozr und einem Back-Connect-Design, das Kabelmanagement erleichtert. Das Motherboard unterstützt DDR5-Speicher, PCIe 4.0/5.0 M.2-Lösungen, Wi‑Fi 6E, Bluetooth 5.3 und 2,5G LAN, um eine stabile und schnelle Verbindung zu gewährleisten. Die Kombination aus robusten Kühlkomponenten, hochwertigen Anschlüssen und modernen Schnittstellen richtet sich an Gamer, die ein zuverlässiges, vielseitiges System wünschen, das für aktuelle Ryzen-Prozessoren der 9000er Serie optimiert ist.
Merkmale
- 10 Duet Rail Power System (P-PAK) VRM
- Core Boost Architektur mit FROZR GUARD
- 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads
- M.2 Shield Frozr schützt thermisches Throttling
- Dual M.2: Gen5 x4 128Gbps und Gen4 x4 64Gbps
- Wi‑Fi 6E, Bluetooth 5.3, 2,5G LAN
- Back-Connect-Design für Kabelmanagement
- USB 10Gbps Typ-C und 7.1 Audio Boost
Technische Daten
- Abmessungen: 27,3 cm Breite x 7,5 cm Höhe x 34,5 cm Tiefe
- Farbe: grau
- DDR5-Speicherunterstützung, 4 DIMM
- PCIe 4.0 x16 (64GB/s) mit Steel Armor
- Back-Connect-Design (Stromversorgung, Lüfter, SATA rückseitig)
- Kompatible Prozessoren: AMD Ryzen™ 9000er Serie
- PCIe 5.0 M.2-Lösung
Preis-Historie
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