Gigabyte X870E AORUS PRO X3D ICE Mainboard

Die GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE Mainboard basierend auf dem AMD-X870E-Chipsatz unterstützt AMD Ryzen-Prozessoren der Serien 9000, 8000 und 7000 am Sockel AM5. Es bietet vier DDR5-Speichersteckplätze für bis zu 256 GB RAM, unterstützt DDR5-EXPO / OC-Geschwindigkeiten bis zu 9000 MT/s und ermöglicht eine flexible M.2-Speicheranbindung. Mit zahlreichen PCIe-Slots, RAID-Unterstützung, schnellen Netzwerkoptionen und modernen USB-/KNV-Anschlüssen richtet es sich an leistungsorientierte PC-Builds mit hohen Ansprüchen an Leistung, Speicher- und Grafikdurchsatz. Das System integriert leistungsstarke Kühlungs- und Installationshilfen wie M.2 EZ-Flex, EZ-Plug und EZ-Latch für eine einfache Montage und effiziente Wärmeableitung. Die Ausstattung umfasst sowohl kabelgebundene als auch drahtlose Netzwerkoptionen (5 GbE LAN, Wi‑Fi 7) sowie HDMI- und USB-C-Konnektivität, ideal für Gaming, Content-Erstellung und Workstation-Anwendungen. Die Abmessungen betragen ca. 31 cm Breit, 9,4 cm Hoch und 34 cm Tief; die Oberfläche erscheint in Weiß. Die Karte ist gemäß WEEE registriert.

Technische Merkmale

• Sockel AM5 für Ryzen-Serien 7000/8000/9000
• RAM: 4× DDR5, bis 256 GB, bis 9000 MT/s mit EXPO/OC
• 4× M.2; PCIe 5.0 x4
• PCIe Slots: 5.0 x16, 4.0 x16 (x4), 3.0 x16 (x2)
• Speicherlaufwerke: HDD/SSD, RAID 0/1/5/10
• SATA-Anschlüsse: 4
• RAM-Kanäle: Dual-Channel
• Networking: 5 GbE LAN, Wi‑Fi 7, Bluetooth 5.4
• USB/Display: HDMI, Dual USB4 Type-C mit DP-Alt
• Frontzugänge: 65W USB-C-Ladeleistung
• Speicherfeatures: M.2 EZ-Flex für effiziente Wärmeableitung
• M.2 EZ-Latch Click & Plus: werkzeugloser Schnellverschluss
• Rahmen- und Kühlung: Digital Twin VRM mit 16+2+2 Phasen
• Unterstützung für PCIe 4.0/5.0, M.2 PCIe 5.0 x4
• Abmessungen/Farbe: ca. 31 cm x 9,4 cm x 34 cm, Weiß
• Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: HDMI, USB-C, frontseitige Anschlüsse
• WEEE-Reg.-Nr. DE: 44.938.294