Gigabyte Mainboard »X870 AORUS ELITE X3D ICE Unterstützt AMD Ryzen 9000 Prozes«

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Prozessorhersteller:AMDProzessorsockel:Sockel AM5Kompatible Prozessoren:AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 SeriesUnterstützte Prozessorsteckplätze:Sockel AM5Unterstützte Arbeitsspeicher:DDR5-SDRAMAnzahl der Speichersteckplätze:4RAM-Speicher maximal:256 GBArbeitsspeicher Typ:DIMMSpeicherkanäle:ZweikanaligECC-Kompatibilität:Nicht-ECCUnterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit:9000,8800,8600,8400,8200,8000,7800,7600,7200,7000,6800,6600,6400,6200,6000,5600,5200,4800 MHzUnterstützte Speichertaktrate (max.):9000 MHzUnbuffered Speicher:JaMaximaler interner Speicher pro Steckplatz:64 GBUnterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:M.2, PCI Express 4.0, PCI Express 5.0, SATA IIIUnterstützte Speicherlaufwerke:HDD & SSDMaximale unterstützte Anzahl der HDD:2Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke:6RAID-Unterstützung:JaRAID Level:0, 1, 5, 10Parallele Verarbeitungstechnologie:Nicht unterstütztMaximale Auflösung:4096 x 2304 PixelHDCP:JaHDCP-Version:2.3DirectX-Version:12.0Anzahl USB 2.0 Schnittstellen:2USB 3.2

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AMD-Sockel AM5: Unterstützt AMD Ryzen Prozessoren der Serien 9000 / 8000 / 7000 Digitale VRM-Lösung mit 16+2+2 Phasen Dual Channel DDR5: 4 DIMMs mit AMD EXPO Speichermodul-Unterstützung Wi-Fi EZ-Plug: Einfaches Design für die schnelle Installation der WLAN-Antenne EZ-Latch Plus: PCIe- und M.2-Steckplätze mit Schnellverschluss und werkzeuglosem Design EZ-Latch Click: M.2-Kühler mit werkzeuglosem Design Schnelle Speicheranbindung: 4 M.2-Steckplätze, davon 3 mit PCIe 5.0 x4 Effiziente Kühlung: VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard L Schnelle Netzwerkverbindung: 2.5GbE LAN & Wi-Fi 7 mit leistungsstarker Hochgewinnantenne Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: Dual USB4 Type-C mit DP-Alt, HDMI

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Maße & Gewicht: Breite: 8,1 cm, Höhe: 27,1 cm, Tiefe: 34,1 cm, Technische Daten: WEEE-Reg.-Nr. DE: 44.938.294