Gigabyte Mainboard »B550M DS3H R2 AMD Ryzen 5000 Prozessoren, 5+3 Phasen VRM,«

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Prozessorhersteller:AMDProzessorsockel:Sockel AM4Kompatible Prozessoren:AMD Ryzen 3000 Series, AMD Ryzen 4000 Series, AMD Ryzen 5000 SeriesUnterstützte Prozessorsteckplätze:Sockel AM4Unterstützte Arbeitsspeicher:DDR4-SDRAMAnzahl der Speichersteckplätze:4RAM-Speicher maximal:128 GBArbeitsspeicher Typ:DIMMSpeicherkanäle:ZweikanaligECC-Kompatibilität:ECC & Nicht-ECCUnterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit:4733,4600,4400,4266,4133,4000,3866,3733,3600,3466,3400,3200,2933,2667,2400,2133 MHzUnterstützte Speichertaktrate (max.):4733 MHzUnbuffered Speicher:JaMaximaler interner Speicher pro Steckplatz:32 GBUnterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:M.2, PCI Express 3.0, PCI Express 4.0, SATA IIIUnterstützte Speicherlaufwerke:HDD & SSDMaximale unterstützte Anzahl der HDD:4Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke:6RAID-Unterstützung:JaRAID Level:0, 1, 10Parallele Verarbeitungstechnologie:Nicht unterstütztMaximale Auflösung:5120 x 2880 PixelHDCP:JaDirectX-Version:12.0Anzahl USB 2.0 Schnittstellen:1USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A

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AMD-Sockel AM4: Unterstützt AMD Ryzen Prozessoren der Serien 5000 / 4000 / 3000 Digitale VRM-Lösung mit 5+3 Phasen Dual Channel DDR4: 4 DIMMs EZ-Latch: PCIe-Steckplätze mit Quick Release Design Schnelle Speicheranbindung: 2 M.2-Steckplätze, darunter PCIe 4.0 x1 Effizientes thermisches Design: VRM Thermal Armor Advanced Schnelle Netzwerkverbindung: GbE LAN Vielfältige Anschlussmöglichkeiten: HDMI, DisplayPort UD PCIe-Steckplätze: PCIe 4.0 x16 mit 10-facher Stabilität für Grafikkarten und verbesserter Wärmeableitung

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Maße & Gewicht: Breite: 26,7 cm, Höhe: 5,5 cm, Tiefe: 26,7 cm, Technische Daten: WEEE-Reg.-Nr. DE: 44.938.294