Gelid Solutions GC 4 1g Wärmeleitpaste für Kühlkörper Maximale Wärmeleitfähigkeit Einfache Anwendung Nicht ätzend

Ultimative Wärmeleitfähigkeit Um die beste thermische Schnittstelle bereitzustellen und eine hocheffiziente Wärmeübertragung von CPU, GP und Chipsatz in geschäftskritischen Anwendungen zu erreichen. Ultra-Durable & Non-Curing Stabile Leistung unter einem breiten Temperaturbereich von -30 bis 150 C Ultimative Leitfähigkeit gewährleisten GC-4 wird mit dem verbesserten synthetischen Mikronpartikel-Thermofüllstoff und der Polyer-Matrix geliefert, um die ultimative Leitfähigkeit zu überstehen. Perfekte Lückenfüllung und optimale Viskosität.