Die TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II Hauptplatine vereint moderne Gaming-Funktionen mit robuster Haltbarkeit. Sie nutzt den Intel B760 Chipsatz und den LGA 1700 Sockel, ist microATX formatiert und kompatibel mit Prozessoren der 12. bis 14. Generation. Das Board setzt auf eine optimierte Stromversorgung mit 12+1 DrMOS-Leistung, einer sechsschichtigen Leiterplatte, 8+8 ProCool-Sockeln, militärische TUF-Komponenten und Digi+ VRM für Zuverlässigkeit. Für Kühlung sorgt ein umfassendes System mit VRM- und M.2-Kühlkörpern, PCH-Kühlkörper, Hybrid-Lüfterköpfen und Fan Xpert 2+. Die Konnektivität ist umfangreich: PCIe 5.0, PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2x2 Typ C hinten, Front-USB-C mit Thunderbolt 4 (USB4). Die Platine bietet drei M.2-Steckplätze, einen PCIe x16, einen PCIe x4 und einen PCIe x1. Sie verfügt über Anschlüsse wie DisplayPort, HDMI, LAN, Audio, Mikrofon und optischer Ausgang. Mit einer Breite von 24,4 cm, einer Tiefe von 24,4 cm und einem Gewicht von ca. 982 g passt sie in kompakte Systeme und wird in Deutsch dokumentiert.
Technische Merkmale
- LGA 1700 Sockel, kompatibel mit 12.–14. Generation
- DDR5-Speicherunterstützung und 3x M.2-Steckplätze
- PCIe 5.0/4.0, USB 3.2 Gen2x2 Type C
- Militärische TUF-Komponenten, 12+1 DrMOS VRM
- Hybrid-Lüfterköpfe, umfassende Kühlung
Produktspezifikationen
| Marken | Asus |
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Preis-Historie
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