ASUS ROG CROSSHAIR 2006, AMD, Sockel AM5, AMD Ryzen 7000 Series, 8000 9000 DDR5-SDRAM, 256 GB

Prozessorhersteller:AMDProzessorsockel:Sockel AM5Kompatible Prozessoren:AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 SeriesUnterstützte Prozessorsteckplätze:Sockel AM5Unterstützte Arbeitsspeicher:DDR5-SDRAMAnzahl der Speichersteckplätze:4RAM-Speicher maximal:256 GBArbeitsspeicher Typ:DIMMSpeicherkanäle:ZweikanaligECC-Kompatibilität:ECC & Nicht-ECCUnbuffered Speicher:JaUnterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:M.2, SATA IIIUnterstützte Speicherlaufwerke:HDD & SSDMaximale unterstützte Anzahl der HDD:4Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke:9RAID-Unterstützung:JaRAID Level:0, 1, 5, 10Parallele Verarbeitungstechnologie:Nicht unterstütztAnzahl USB 2.0 Schnittstellen:3USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse:2USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse:0SATA III Anschlüsse:4USB 3.2 Gen 2x2-Anschlüsse:2Front Panel Audiostecker:JaFrontpanel-Stecker:JaATX Stromstecker (24-pol.):JaCPU Ventilatorstecker:JaZahl der Chassisventilatorstecker:4EPS Stromstecker (8-pin):Ja12-V-Stromanschluss:JaAnzahl der Temperatursensor-Hea

AMD AM5 Sockel: Bereit für AMD Ryzen 9000, 8000 und 7000 Series Desktop Prozessoren Retro-inspiriertes Design: Die kupferfarbene Ästhetik mit einem Hauch von Blau und Weiß ist eine Hommage an das allererste ROG-Mainboard Bereit für Advanced AI PC: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intelligente Steuerung: ASUS-exklusive AI Cache Boost, ASUS AI Advisor, AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II und AEMP zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung ROG Overclocking Technologies: Dynamic OC Switcher, Core Flex, Asynchronous Clock und PBO Enhancement Robuste Stromversorgung: 20(110A)+2(110A)+2 Power Stages mit ProCool II Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren Optimiertes Kühl-Design: Massive, in die Anschlussabdeckung integrierte Kühlkörper, die durch eine L-förmige Heatpipe verbunden sind und über hochleitfähige Wärmeleitpads mit den Power Stages verbunden sind