ASRock B860I WiFi Mainboard

Dieses Produktprofil beschreibt eine Motherboard-Lösung, die auf Zuverlässigkeit und vielseitige Funktionen ausgerichtet ist. Es bietet ein 8+1+1+1+1 Power Phase Design für eine stabile Energieversorgung der CPU, eine Smart Power Stage-Architektur (SPS) zur Überwachung von Strom und Temperatur, sowie Hochleistungsanschlüsse für anspruchsvolles Übertakten. weitere Merkmale umfassen ein 8-Layer PCB für stabile Signalwege, Hi-Density Power Connectors für höhere Ströme, Unterstützung für DDR5 DIMMs im Dual-Channel-Modus bis zu hohen OC-Werten, und schnelle Speicherausgänge. Zusätzlich bietet es eine M.2-Laufwerksunterstützung im PCIe Gen5 x4-Standard. Die Abmessungen betragen ca. 21 cm x 5,6 cm x 27,4 cm, und die Baugruppe ist in Schwarz gehalten. Das System unterstützt moderne Grafikausgaben (HDMI, DisplayPort) sowie eine hochwertige Audio-Ausgabe, ideal für fortgeschrittene User und Gaming-Anwendungen.

Technische Merkmale

• 8+1+1+1+1 Power Phase für CPU-VCore
• SPS Smart Power Stage: Überwachung von Strom und Temperatur
• Hi-Density Power Connectors für höhere Ströme
• 8-Layer PCB für stabile Signalwege
• DDR5 DIMMs Dual Channel bis 8933+ OC
• Blazing M.2 PCIe Gen5 x4