ALAMENGDA S168 Platinum Edition Thermal Putty (16,8 W/(m·K)) für VGA, GPU, IC Prozessoren - Rapid Cooling, Pad Ersatz (10,0 Gramm)

Hochwertige Wärmeleitpaste für breite Hardware-Kompatibilität. Die AL-S168 Thermospachtel ist eine hochwertige, gummierte/klebrige Wärmeleitpaste, die speziell für Speicherchips, GPUs und andere Prozessoren auf einer Vielzahl von Computern entwickelt wurde. Flexibler Thermopad-Ersatz Es kann weiche Wärmeleitpads in Computern vollständig ersetzen und ist kompatibel mit Dicken bis zu 3 mm - ideal für unebene oder komplexe Bauteiloberflächen. Hervorragende Wärmeleitfähigkeit für schnelle Kühlung. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von K > 16,8 W/(m·K) ist es mindestens 3 mal effizienter als herkömmliche Wärmeleitpads, die in Computern und kommerzieller Elektronik verwendet werden. Einfache Anwendung und sichere elektrische Isolierung. Es kann mühelos ohne Spezialwerkzeug direkt auf die Komponente aufgetragen werden. Darüber hinaus ist es nicht elektrisch leitend, wodurch das Risiko von Kurzschlüssen für empfindliche Hardware eliminiert wird. HOHE TEMPERATURBESTÄNDIGKEIT & LANGZEIT ZUVERLÄSSIGKEIT - Die Thermoknete hält Temperaturen bis zu 250 °C stand und bietet eine außergewöhnlich lange Lebensdauer – für eine gleichbleibende, zuverlässige Kühlung für die kommenden Jahre.